[发明专利]吸盘及使用该吸盘的承片台和硅片吸附方法

摘要

本发明提出一种吸盘及使用该吸盘的承片台，所述吸盘上表面包括环绕设置于吸盘上表面的边缘密封边缘凸起环；若干个设置于密封边缘凸起环所围设的区域之内，并与密封边缘凸起环共圆心，每组环形凸起组包括若干环形凸起以及位于两个相邻环形凸起之间的环形真空槽；至少一个沿所述吸盘的半径或直径的设置于所有环形凸起组底部的径向通孔；若干设置于所述环形真空槽底部真空通孔和若干设置于径向通孔所在半径上的两相邻环形凸起组之间的真空吸附区。本发明还提出一种硅片吸附方法，通过控制上表面设置有若干个共心的封闭环形真空吸附区域的真空吸盘，由中心向四周或由四周向中心逐个封闭环形真空吸附区吸附硅片。

主权项

一种吸盘，其位于设备的承片台中，所述吸盘具有上表面与下表面，所述吸盘的上表面用于承载硅片，所述吸盘的下表面吸附固定于承载所述吸盘的基座上，其特征在于，所述吸盘的上表面包括：密封边缘凸起环，所述密封边缘凸起环环绕设置于所述吸盘上表面的边缘；若干环形凸起组，所述环形凸起组设置于所述密封边缘凸起环所围设的区域之内，并与所述密封边缘凸起环共圆心，每组环形凸起组包括若干环形凸起以及位于两个相邻环形凸起之间的环形真空槽，所述环形真空槽未贯穿所述吸盘的上下表面；至少一个径向通孔，所述径向通孔沿吸盘的半径或直径设置于所有环形凸起组底部；若干密封隔片，所述密封隔片设置于径向通孔所在半径上的两相邻环形凸起组之间，用于将每个环形凸起组隔离成独立封闭的真空吸附区；若干真空通孔，所述真空通孔设置于所述环形真空槽底部，并连通所述环形真空槽与所述径向通孔，所述吸盘下表面设有与所述径向通孔连通的真空通道，所述真空通道与所述各真空吸附区对应设置；所述吸盘的材质采用热膨胀系数在25℃至500℃时小于5×10‑6/℃的材料。