[发明专利]一种高热导率微晶玻璃基板材料有效
| 申请号： | 201210230179.0 | 申请日： | 2012-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN103466950A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 何维新 | 申请（专利权）人： | 新化县维新电子有限公司 |
| 主分类号： | C03C10/14 | 分类号： | C03C10/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 417600*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高热导率微晶玻璃基板材料，它是由以硼二氧化硅、三氧化二硼、氧化锌、氧化钠等组份的硅酸盐玻璃为主要材料组成，配加工业氮化铝、三氧化二铝等组份加工而成。该高热导率微晶玻璃基板配方重量百分组成是：二氧化硅：60-70％，氮化铝：20-30％，三氧化二硼：5-10％，氧化锌1-4％，三氧化二铝：1-4％，氧化钠：1.5-3％。经配制、熔融、水淬、再配制、成型、结晶化处理即可制成高热导率微晶玻璃基板，在该基板上印刷厚膜电阻电路即可制成直热式加热器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高热 导率微晶 玻璃 板材 | ||
【主权项】：
一种高热导率微晶玻璃基板材料，其特征在于：该材料由二氧化硅、氮化铝、三氧化二硼、氧化锌、三氧化二铝、氧化钠组成。
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