[发明专利]多层陶瓷电子元件及其制造方法有效
| 申请号： | 201210225018.2 | 申请日： | 2012-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN103377823B | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 李镇宇;金泰亨;金应秀;卢致铉;赵沆奎 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 金光军,刘奕晴 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多层陶瓷电子元件。所述多层陶瓷电子元件包括具有介电层的陶瓷主体；和在陶瓷主体中设置成彼此相对并且之间插入有介电层的第一和第二内部电极。本发明还提供了一种制造多层陶瓷电子元件的方法。当所述第一和第二内部电极的中心线平均粗糙度为Ra时，从与Ra对应的虚拟中心线到形成于所述虚拟中心线下的凹坑d的底部的最大距离为0.1‑13μm。本发明提供的多层陶瓷电子元件改善了所述内部电极的印刷表面的表面粗糙度，减少了电气短路的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 电子元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：具有介电层的陶瓷主体；和在陶瓷主体中设置成彼此相对并且之间插入有介电层的第一和第二内部电极，其中，当所述第一和第二内部电极的中心线平均粗糙度为Ra时，从与Ra对应的虚拟中心线到形成于所述虚拟中心线下的凹坑(d)的底部的最大距离为0.1‑5μm。
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