[发明专利]半导体封装及其半导体封装制作方法有效
| 申请号： | 201210222491.5 | 申请日： | 2012-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN102856264A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 姜泰信;柳承烨;郑孝善 | 申请（专利权）人： | 芯光飞株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 韩国京畿城南市盆唐*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体封装，设有导电图案的安装板上安装一封装基板，封装基板上安装有半导体芯片,其特征在于，封装基板上面形成导电图案，封装基板下面的中心部分形成凹型区，除去所述凹型区的所述封装基板的下面形成用于与安装板以电气方式进行连接的第一焊球，半导体芯片配备于所述凹型区之内，半导体芯片的惰性面粘贴封装基板的惰性面，而半导体芯片的活性面通过第二焊球以电气方式连接安装板。本发明在封装基板的下面形成的凹型区内配置有半导体芯片，半导体芯片的活性面通过第二焊球而变更为连接于安装板的面朝上形态。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，封装基板安装于上面形成导电图案的安装板上，半导体封装的所述封装基板上安装有半导体芯片，其特征在于，所述封装基板的上面形成导电图案，所述封装基板的下面中心部分形成凹型区，在所述凹型区以外的封装基板下面形成用于以电气方式连接所述安装板的第一焊球，所述半导体芯片配置于所述凹型区之内，所述半导体芯片的惰性面粘贴于所述封装基板的惰性面，所述半导体芯片的活性面通过第二焊球而以电气方式连接于所述安装板。
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