[发明专利]一种制备钯膜及其复合膜的方法

摘要

一种制备钯膜及其复合膜的方法，先采用真空溶胶凝胶技术修饰多孔底膜表面，然后通过优化的敏化活化法在底膜表面引入钯晶种，最后用化学镀法在修饰后的多孔底膜表面进行镀膜。本发明通过真空溶胶凝胶修饰法对多孔底膜表面进行修饰，不仅改善底膜表面的孔径大小及分布，而且增加了修饰后底膜的修饰层与底膜之间的锚合力，提高了多孔底膜的热稳定性。通过优化的敏化活化法在多孔底膜上均匀的植入足量的钯晶种，该法优化实验步骤，不仅缩短反应时间，而且降低成本更易于实现。

主权项

一种制备钯膜及其复合膜的方法，其特征在于：具体步骤如下：a)取一定量的PURAL SB粉，经水合、酸解胶、陈化过程制成Boehmite溶胶，在一定浓度的Boehmite溶胶中加入一定比例的有机添加剂PVA和PEG，搅拌均匀制成浸涂溶胶；b)用步骤a)制备的浸涂溶胶浸涂多孔底膜时，在非浸涂侧施加真空抽吸作用，能增强修饰层与底膜的锚合作用，同时控制底膜修饰层的厚度，真空抽吸浸涂1‑60s后，先自然晾干，再放入马弗炉中升温至500‑700°C焙烧1‑5个小时，得到修饰后多孔底膜；c)用优化的敏化活化法在步骤b)制得的修饰后多孔底膜上引入钯晶种；d)将步骤c)得到的活化后多孔底膜浸入化学镀液中，控制反应温度20‑80°C，搅拌速率100‑500rpm，反应时间10‑300min，可制得不同合金组分、不同厚度的钯复合膜；e)若步骤d)中所制得的钯复合膜表面存在微量针孔或裂缝缺陷，可采用二次化学镀对其进行修复，将钯复合膜的非目标镀膜侧浸泡于高浓度的溶液中，目标镀膜侧浸泡在化学镀液中，在渗透作用影响下，金属钯在缺陷处沉积，修复膜缺陷。