[发明专利]一种大功率LED照明灯有效
| 申请号： | 201210216401.1 | 申请日： | 2010-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN102818144A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 郑榕彬 | 申请（专利权）人： | 郑榕彬 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V9/10;F21V19/00;F21V21/108;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 中国香港九龙尖沙咀东部么地道*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明提供一种白光LED灯，其采用蓝光芯片及不同荧光粉来提高显色指数达80%以上，并提高光对比使红黄光对比值R9大于1。该LED灯的封装结构利用一体成形的第一支架和具有多个斜面的第二支架来支撑LED芯片，这些LED芯片可放置于第一支架上的坑槽内以便封装，而斜面设置使得芯片向空间发射光线的角度最大可达250°，且可以消除重影效果。该LED灯采用在LED芯片背面贴附反射镜面铜板的技术来提高散热并增加发光效率。该LED灯整体上无金属导电体外露，符合安全标准。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 照明灯 | ||
【主权项】：
一种LED芯片支架，其包括：绝缘板，所述绝缘板上制有装芯片的凹槽，用于放置发光芯片；金属条，其嵌在所述绝缘板上并位于所述凹槽下方，以便紧贴所述发光芯片；和用于将所述发光芯片连接到电源电路的金属引线；其中所述绝缘板、所述金属条和所述金属引线通过注塑一体成形所述芯片支架。
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