[发明专利]一种废电路板芯片、集成块提取金银工艺

摘要

本发明的目的是提供一种污染极小、工艺操作简单易懂、环保的废电路板芯片、集成块提取金银工艺，包括如下步骤：A、除电子脚；B、浸出银铜及贱金属；C、提取银；D、滤渣浸出金；E、还原金；本发明的原材料主要是回收电子厂淘汰的、报废的及废电路板上面的芯片、集成块里面的金银，金银主要是以硅晶体金丝引线、厚膜金浆料、含金合金或纯金丝等其它金属存在于芯片中。本发明采用污染极小的湿法工艺，工艺操作简单易懂，操作中产生的少量氮氧化物采用碱吸收以达到环保目的。

主权项

一种废电路板芯片、集成块提取金银工艺，其特征在于，包括如下步骤：A、除电子脚：取废电路板芯片、集成块，并按固液比1∶2放入4mol/L的硝酸溶液中浸泡，除掉芯片集成块外面的电子脚，以电子脚溶解掉为止，然后用清水冲洗干净芯片、集成块，用粉碎机粉碎至80目，再放碳化炉里，在400℃的温度下碳化10‑30分钟，冷却至黑粉变白色；B、浸出银铜及贱金属：把碳化过的芯片粉料倒在密闭反应容器中，按固液比为1∶3放入4mol/L的硝酸溶液中浸泡出铜银，室温搅拌反应，搅拌速率为300r/min，时间1‑2小时，然后过滤，得到含银、铜的溶液，滤渣含金；C、提取银：向含银、铜溶液里滴加氯化钠饱合溶液，并搅拌，产生白色絮状氯化银沉淀，反复滴加搅拌至没有白色絮状氯化银沉淀为止，再加入0.1％的絮凝剂搅拌，以便形成大颗粒加速沉淀，静置60分钟，倒出液体，白色沉淀即为氯化银，反复冲洗氯化银至PH值＝6‑7，倒干水分，再加入银的置换液，然后加热微沸并搅拌，氯化银生成灰色颗粒，再冲洗两遍颗粒并滤干水分，用坩埚加助熔剂，在温度为1100℃的条件下熔炼得纯度99.9％的白银；D、滤渣浸出金：把滤渣按固液比1∶2放入配好的溶金液中，在温度80‑90℃的条件下，搅拌1‑2小时，搅拌速率为300r/min，冷确30‑40℃度，然后过滤，液体含金；E、还原金：调节含金液体的PH值为1‑1.5，保持温度在45℃，然后再向液体里边搅拌边加入保护碱30g/L，搅拌1分种，再加入亚硫酸氢钠50g/L，边加边搅拌，至水变黑，搅拌5分种，再加入0.1％的絮凝剂，再搅拌5分钟，以便形成大颗粒金加速沉淀，静置1小时，倒出上清液，沉淀的金粉水洗PH＝7，倒掉水分，在含金粉的容器内 再加入4mol/L的硝酸，硝酸液体没过金粉就可，加温微沸，金粉成红褐色颗粒，水洗两遍无酸，过滤掉水份，金粉放坩埚里加助熔剂，在温度1200℃的条件下熔炼出99.9％的黄金。