[发明专利]鳍式场效应管及其形成方法有效
申请号: | 201210203757.1 | 申请日: | 2012-06-19 |
公开(公告)号: | CN103515209B | 公开(公告)日: | 2017-07-14 |
发明(设计)人: | 三重野文健 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L21/336;H01L29/423;H01L29/78 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种鳍式场效应管及其形成方法,其中本发明鳍式场效应管的形成方法,包括提供半导体衬底,所述半导体衬底表面覆盖有绝缘层,贯穿绝缘层厚度且与绝缘层表面齐平的第一子鳍部,位于第一子鳍部表面的外延本征层,其中,第一子鳍部内具有掺杂离子,外延本征层内不具有掺杂离子;在外延本征层表面形成隔离层,隔离层具有定义出栅极结构的开口;对开口内的所述外延本征层进行修剪,并对修剪后的外延本征层进行掺杂;在所述开口内形成外延层,外延层均匀覆盖掺杂后的外延本征层顶部和侧壁;在所述开口内形成横跨外延层的顶部和侧壁的栅极结构。形成的鳍式场效应管的阈值电压低,栅极漏电流小,器件性能稳定。 | ||
搜索关键词: | 场效应 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种鳍式场效应管的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底表面覆盖有绝缘层,贯穿所述绝缘层厚度且与所述绝缘层表面齐平的第一子鳍部,位于所述第一子鳍部表面的外延本征层,其中,所述第一子鳍部内具有掺杂离子,所述第一子鳍部内掺杂的离子浓度范围为:1E18atoms/cm3‑1E19atoms/cm3;在所述外延本征层表面形成隔离层,所述隔离层具有定义出栅极结构的开口;对所述开口内的所述外延本征层进行修剪,并对修剪后的外延本征层进行掺杂,形成第二子鳍部,所述第二子鳍部内掺杂离子的浓度范围为:1E17atoms/cm3‑1E18atoms/cm3;在所述开口内形成外延层,所述外延层均匀覆盖所述第二子鳍部的顶部和侧壁;所述外延层的厚度与修剪掉的外延本征层的厚度相同;在所述开口内形成横跨所述外延层的顶部和侧壁的栅极结构;所述栅极结构包括横跨所述外延层的顶部和侧壁的高K栅介质层,覆盖所述高K栅介质层的金属栅电极层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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