[发明专利]一种Si-Al合金复合封装构件有效

专利信息
申请号: 201210196994.X 申请日: 2012-06-14
公开(公告)号: CN102690982A 公开(公告)日: 2012-09-26
发明(设计)人: 禹胜林 申请(专利权)人: 无锡炫普复合材料科技有限公司
主分类号: C22C28/00 分类号: C22C28/00;C22C21/02;H01L23/42
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 梁晓霏
地址: 214135 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种Si-Al合金复合封装构件,所述封装构件的封装底板的材料为Si-Al复合材料,所述Si-Al复合材料中Si元素的质量百分比为51~70%;所述封装构件的封装侧壁的材料为Si-Al复合材料,所述Si-Al复合材料中Si元素的质量百分比为30~55%。本发明采用将两种或以上不同热膨胀系数的Si-Al材料复合成为封装构件,具有与梯度封装结构相似的功效,从而既防止了封装底板变形,又保证了封盖焊接的可靠性。
搜索关键词: 一种 si al 合金 复合 封装 构件
【主权项】:
一种Si‑Al合金复合封装构件,其特征在于,所述封装构件的封装底板的材料为Si‑Al复合材料,所述Si‑Al复合材料中Si元素的质量百分比为51~70%。
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