[发明专利]一种钨化学气相沉积系统的清洗方法有效
| 申请号: | 201210191411.4 | 申请日: | 2012-06-11 |
| 公开(公告)号: | CN102691050A | 公开(公告)日: | 2012-09-26 |
| 发明(设计)人: | 梁海林;牟善勇;姜国伟;罗杰 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/06;H01L21/02 |
| 代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种钨化学气相沉积系统的清洗方法,通过使用硅片达到保护加热器的目的,使得在等离子体清洗时,减少了对加热器的损耗,延长了加热器的使用寿命,并节省了原有方法由于打磨或更换加热器后需要对仪器进行调整所需的时间,从而的节省了人力财力,大大提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 化学 沉积 系统 清洗 方法 | ||
【主权项】:
一种钨化学气相沉积系统的清洗方法,其特征在于,包括:在反应腔中载入硅片到加热器上;清洗反应腔。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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