[发明专利]分栅式闪存单元以及分栅式闪存装置在审
申请号: | 201210191282.9 | 申请日: | 2012-06-11 |
公开(公告)号: | CN102693987A | 公开(公告)日: | 2012-09-26 |
发明(设计)人: | 顾靖 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;G11C16/02 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种分栅式闪存单元以及分栅式闪存装置。分栅式闪存单元包括:源极和漏极,位于源极和漏极之间的分栅结构,所述分栅结构包括布置在衬底上的介质层上的层叠的第一浮栅和第一控制栅极,其中第一浮栅和第一控制栅极之间布置了介质层,所述分栅结构还包括布置在衬底上的介质层上的层叠的第二浮栅和第二控制栅极,其中第二浮栅和第二控制栅极之间布置了介质层,并且第一浮栅和第一控制栅极的叠层与第二浮栅和第二控制栅极的叠层并排布置。位线区域布置在第一浮栅和第一控制栅极的叠层与第二浮栅和第二控制栅极的叠层之间。第一擦除栅极处于源极上方,第二擦除栅极处于漏极上方,第一擦除栅极和第二擦除栅极与衬底之间布置了介质层。 | ||
搜索关键词: | 分栅式 闪存 单元 以及 装置 | ||
【主权项】:
一种分栅式闪存单元,其特征在于包括:布置在衬底中的源极和漏极,布置在衬底上的位于源极和漏极之间的分栅结构,所述分栅结构包括布置在衬底上的介质层上的层叠的第一浮栅和第一控制栅极,其中第一浮栅和第一控制栅极之间布置了介质层,所述分栅结构还包括布置在衬底上的介质层上的层叠的第二浮栅和第二控制栅极,其中第二浮栅和第二控制栅极之间布置了介质层,并且第一浮栅和第一控制栅极的叠层与第二浮栅和第二控制栅极的叠层并排布置;所述分栅式闪存单元还包括:布置在第一浮栅和第一控制栅极的叠层与第二浮栅和第二控制栅极的叠层之间的位线区域;以及布置在衬底上的处于源极上方的第一擦除栅极以及布置在衬底上的处于漏极上方的第二擦除栅极,并且第一擦除栅极与衬底之间布置了介质层,第二擦除栅极与衬底之间布置了介质层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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