[发明专利]一种铝用低温软钎料及其制备方法有效
| 申请号： | 201210190296.9 | 申请日： | 2012-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN102699562A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 丁敏;张培磊;胡连海;李黎忱;程伟丽;阙仲萍 | 申请（专利权）人： | 太原理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/00;B22D27/04 |
| 代理公司： | 太原市科瑞达专利代理有限公司 14101 | 代理人： | 卢茂春 |
| 地址： | 030024 *** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 一种铝用低温软钎料及其制备方法，属于焊接技术领域。其特征在于其组分及其质量百分比为：SnPb共晶合金90～92％、AgCu共晶合金1.5～2％、Zn元素6～10％和Bi元素0.5～1％。本发明采用钢模缓冷制备Sn～Pb～Zn钎料，并用于润湿或连接铝及铝合金，保证良好的钎焊工艺性和接头力学性能。最大接头强度可达20MPa，该强度比现有方法制备的铝合金接头强度要大，而且工艺更简单,无需中间层。本发明采用AgCu共晶、Zn和Bi元素，使得钎料的液相线基本不变，通过钢模快冷工艺制备的钎料其熔化区间很窄，钎料熔化均匀，合金元素的扩散能力强，所以采用钢模制备的钎料润湿性较好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铝用低 温软 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种铝用低温软钎料，其特征在于是一种采用钢模缓冷制备Sn～Pb～Zn并用于润湿或连接铝及铝合金的铝用低温软钎料，该铝用低温软钎料的组分及其质量百分比为：SnPb共晶合金90～92％、AgCu共晶合金1.5～2％、Zn元素6～10％和Bi元素0.5～1％，其所述的SnPb共晶合金的组分及质量百分比为：63％Sn以及37％Pb，其所述的AgCu共晶合金的组分及质量百分比为：72％Ag以及28％Cu，钎料的熔化温度为180～195℃，钎焊温度为230～300℃，最大接头强度可达20MPa。
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