[发明专利]铜-二硫化钼自润滑导电涂层及其制备方法有效
申请号: | 201210190235.2 | 申请日: | 2012-06-11 |
公开(公告)号: | CN102691024A | 公开(公告)日: | 2012-09-26 |
发明(设计)人: | 梁波;温银堂;甄文柱;王文魁 | 申请(专利权)人: | 燕山大学 |
主分类号: | C23C4/06 | 分类号: | C23C4/06;C23C4/12 |
代理公司: | 秦皇岛市维信专利事务所 13102 | 代理人: | 鄂长林 |
地址: | 066004 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明公开一种铜-二硫化钼自润滑导电涂层及其制备方法。该涂层以铜和二硫化钼粉末为原料,采用烧结破碎法制备铜-二硫化钼复合粉末,利用大气等离子喷涂技术制备铜-二硫化钼复合涂层。本发明所制得铜-二硫化钼复合涂层的组分含量为铜:二硫化钼:余量=(75~90):(8~22):(2~3),厚度约为150~300μm。所得铜-二硫化钼复合涂层显著改善了真空下铜的摩擦磨损性能,是一种优良的固体导电自润滑涂层。 | ||
搜索关键词: | 二硫化钼 润滑 导电 涂层 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种铜‑二硫化钼自润滑导电涂层,其特征是:所述铜‑二硫化钼自润滑导电涂层由二硫化钼和金属铜粉经过真空粉末冶金法制备,其涂层组分质量比为:铜:二硫化钼:余量=(75~90):(8~22):(2~3);涂层厚度:150μm~300μm;涂层的体积电阻率:5~13.8×10‑8Ω·m;涂层的摩擦系数:0.04~0.09;大气环境下载流为I≦30A,滑动速度≦10m/s时,涂层的摩擦系数小于等于0.3。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
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