[发明专利]一种基于活性焊剂的钨极氩弧焊补焊方法无效
申请号: | 201210186619.7 | 申请日: | 2012-06-07 |
公开(公告)号: | CN102717174A | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
发明(设计)人: | 王卫玲;吴军;张立武;胡春海;吴岩;杨平会;万志平;贺永海 | 申请(专利权)人: | 西安航天动力机械厂 |
主分类号: | B23K9/167 | 分类号: | B23K9/167;B23K9/235;B23K9/022 |
代理公司: | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人: | 慕安荣 |
地址: | 710072 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 一种基于活性焊剂的钨极氩弧焊补焊方法。所述的基于活性焊剂的钨极氩弧焊补焊方法适用于低合金高强度钢、低合金超高强度钢和不锈钢。将低碳钢钨极氩弧焊活性焊剂用丙酮调和成糊状,并涂覆在工件待补焊处。采用钨极氩弧焊,对工件上已涂覆活性焊剂的待补焊处进行补焊处理。当工件为高强度钢或超高强度钢时,对补焊后的工件进行整体消应力退火处理。本发明工艺补焊过程中所采用活性焊剂的能够提高电弧能量密度,相比传统补焊工艺可降低焊接热输入量约50%,减小补焊变形约40%,提高补焊效率约100%,可实现高效率、高性能、低变形的补焊工艺过程,并具有操作简单方便的特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 活性 焊剂 钨极氩弧焊补焊 方法 | ||
【主权项】:
一种基于活性焊剂的钨极氩弧焊补焊方法,其特征在于,所述的基于活性焊剂的钨极氩弧焊补焊方法适用于低合金高强度钢、低合金超高强度钢和不锈钢,具体包括以下步骤:步骤1,对焊缝待补焊处进行表观处理;步骤2,在待补焊处涂覆活性焊剂;将钨极氩弧焊活性焊剂用丙酮调和成糊状,所述钨极氩弧焊活性焊剂与丙酮的体积比为1:3;将调制的糊状钨极氩弧焊活性焊剂涂覆在工件待补焊处;涂覆厚度以盖住工件原焊缝基体金属色为宜;步骤3,对工件待补焊处进行补焊;采用钨极氩弧焊,对工件上已涂覆活性焊剂的待补焊处进行补焊;补焊时不填焊丝;补焊的工艺参数为:焊接电流120~230A,焊接电压9~15V,焊接速度90~160mm/min;对于高强度钢及超高强度钢,补焊后立即用常规氧乙炔火焰对补焊处进行后热处理,后热温度为200~300℃,后热处理的时间为20~30min;当工件为高强度钢或超高强度钢时,对补焊后的工件整体消应力退火处理;补焊后消应力退火工艺参数为:退火保温温度为630~690℃、保温时间为70~100min,工件出炉后空冷至室温;得到经过补焊的工件;步骤4,X射线探伤检测。
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