[发明专利]一种振镜式紫外激光切割晶圆芯片装置及其方法有效
| 申请号： | 201210185856.1 | 申请日： | 2012-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN102773612A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 赵裕兴;狄建科;蔡仲云;张子国;益凯劼;张伟;闫华 | 申请（专利权）人： | 江阴德力激光设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/14;B23K26/04;B23K26/42 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰;沈国安 |
| 地址： | 214434 江苏省无锡市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种振镜式紫外激光切割晶圆芯片装置，所述装置包含有激光器（1），所述激光器（1）产生的激光依次经光闸（2）和扩束镜（3）后进入振镜系统（5），所述振镜系统（5）射出的激光聚焦在置于平台（10）上的待切割芯片（9）上，所述平台（10）上方两侧分别设置有吹气系统（7）和集尘系统（8），所述平台（10）上方还设置有CCD对位观察系统（6），所述扩束镜（3）和振镜系统（5）之间的光路上设置有两面反射镜片（4），且反射镜片（4）的反射面均与光路成45°。本发明一种振镜式紫外激光切割晶圆芯片装置，切割效率高且切割成品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 振镜式 紫外 激光 切割 芯片 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种振镜式紫外激光切割晶圆芯片装置，其特征在于：所述装置包含有激光器（1），所述激光器（1）产生的激光依次经光闸（2）和扩束镜（3）后进入振镜系统（5），所述振镜系统（5）射出的激光聚焦在置于平台（10）上的待切割芯片（9）上。
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