[发明专利]用于半导体工艺的自动边界控制的系统和方法有效

专利信息
申请号: 201210183589.4 申请日: 2012-06-05
公开(公告)号: CN103151284A 公开(公告)日: 2013-06-12
发明(设计)人: 许志维;吴玫真;曾衍迪;王若飞;牟忠一;林进祥 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;孙征
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供了一种用于半导体制造工艺的自动计算边界的系统和方法。该方法包括:选择半导体制造工艺期间进行监测的第一参数。接收第一参数的第一组数值并且确定第一组的群组值。正规化第一组数值中的每个数值。基于第一组中的数值数目选择第一权重因子。实施例还包括:生成第一边界值和第二边界值作为权重因子、第一组正规化数值和第一组的群组值的函数,并且应用第一边界值和第二边界值来控制半导体制造工艺。本发明还提供了用于半导体工艺的自动边界控制的系统和方法。
搜索关键词: 用于 半导体 工艺 自动 边界 控制 系统 方法
【主权项】:
一种用于半导体制造工艺的自动计算边界的方法,包括:选择所述半导体制造工艺期间进行监测的第一参数;接收所述第一参数的第一组数值;确定所述第一组的群组值;正规化所述第一组数值中的每个数值;基于所述第一组中的数值数目选择第一权重因子;生成第一边界值和第二边界值作为所述第一权重因子、第一组正规化数值以及所述第一组的群组值的函数;以及应用所述第一边界值和第二边界值来控制所述半导体制造工艺。
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