[发明专利]用于半导体工艺的自动边界控制的系统和方法有效
申请号: | 201210183589.4 | 申请日: | 2012-06-05 |
公开(公告)号: | CN103151284A | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 许志维;吴玫真;曾衍迪;王若飞;牟忠一;林进祥 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;孙征 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供了一种用于半导体制造工艺的自动计算边界的系统和方法。该方法包括:选择半导体制造工艺期间进行监测的第一参数。接收第一参数的第一组数值并且确定第一组的群组值。正规化第一组数值中的每个数值。基于第一组中的数值数目选择第一权重因子。实施例还包括:生成第一边界值和第二边界值作为权重因子、第一组正规化数值和第一组的群组值的函数,并且应用第一边界值和第二边界值来控制半导体制造工艺。本发明还提供了用于半导体工艺的自动边界控制的系统和方法。 | ||
搜索关键词: | 用于 半导体 工艺 自动 边界 控制 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种用于半导体制造工艺的自动计算边界的方法,包括:选择所述半导体制造工艺期间进行监测的第一参数;接收所述第一参数的第一组数值;确定所述第一组的群组值;正规化所述第一组数值中的每个数值;基于所述第一组中的数值数目选择第一权重因子;生成第一边界值和第二边界值作为所述第一权重因子、第一组正规化数值以及所述第一组的群组值的函数;以及应用所述第一边界值和第二边界值来控制所述半导体制造工艺。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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