[发明专利]一种基于DFN、QFN的新型LED封装件及其制作方法在审
| 申请号： | 201210182202.3 | 申请日： | 2012-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN102738365A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 郭小伟;崔梦;刘建军 | 申请（专利权）人： | 华天科技(西安)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于DFN、QFN的新型LED封装件及其制作方法，属于电子信息自动化元器件制造技术领域。封装件包括引线框架载体，粘片胶，IC芯片，键合线，塑封体，引线框架载体上固定粘片胶，粘片胶上固定IC芯片，IC芯片的PAD键合线与引线框架载体相连，构成了电路的电流和信号通道，塑封料包围了引线框架载体、粘片胶、IC芯片、IC芯片上的PAD与引线框架载体连接的键合线构成电路整体；本发明可有效缩小产品尺寸，且属于载体外露的高密度封装，不但降低了成本，而且扩大了产品的应用范围，提高封装可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 dfn qfn 新型 led 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种基于DFN、QFN的新型LED封装件及其制作方法，其特征在于：封装件包括引线框架载体，粘片胶，IC芯片，键合线，塑封体，引线框架载体上固定粘片胶，粘片胶上固定IC芯片，IC芯片的PAD键合线与引线框架载体相连，构成了电路的电流和信号通道，塑封料包围了引线框架载体、粘片胶、IC芯片、IC芯片上的PAD与引线框架载体连接的键合线构成电路整体。
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