[发明专利]一种评估半导体器件可靠性的方法无效
| 申请号： | 201210179549.2 | 申请日： | 2012-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN102662141A | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 陈小华;景昌忠;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 225008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种评估半导体器件可靠性的方法。涉及对成品半导体器件温度冲击、循环试验方法。提供了一种能适应半导体器件的温度试验需要，且成本低的评估半导体器件可靠性的方法。选取经质量检验合格的半导体器件1~50只，按以下步骤进行：1）、配制高温检测液；2）、配制低温检测液；3）、将所述半导体器件浸入所述高温检测液中；然后迅速浸入所述低温检测液中；随即再第二次浸入所述高温检测液中；随即再第二次浸入所述低温检测液中；4）、将所述半导体器件从所述低温检测液中取出，采用乙醇清洗、烘干，完毕。在所述乙醇清洗、烘干工序后，再对所述半导体器件进行电性检测。本发明操作方便易行，无污染，可将其推广为整个行业的一种试验评估手段。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 评估 半导体器件 可靠性 方法 | ||
【主权项】：
一种评估半导体器件可靠性的方法，选取经质量检验合格的半导体器件1~50只，其特征在于，按以下步骤进行：1）、配制高温检测液；将甘油加热至250~260℃，保温，待用；2）、配制低温检测液；将防冻液降温至‑38~‑40℃，确保防冻液仍为液态；3）、将所述半导体器件浸入所述高温检测液中，静置2‑4min；然后迅速浸入所述低温检测液中，静置0.8‑1.2min；随即再第二次浸入所述高温检测液中，静置1.5‑2.5min；随即再第二次浸入所述低温检测液中，静置0.8‑1.2min；4）、将所述半导体器件从所述低温检测液中取出，采用乙醇清洗、烘干，完毕。
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