[发明专利]半导体晶片及制造半导体晶片的方法有效
| 申请号： | 201210177073.9 | 申请日： | 2012-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN102810517A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 弗洛里安·施密特;海默·舒切尔;迈克尔·齐恩曼 | 申请（专利权）人： | NXP股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L21/78 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 提供了一种半导体晶片(100)，具有预定分离划线(102)的规则图案，其中，所述预定分离划线(102)被配置为使得能够沿着所述规则图案将半导体晶片单个化。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体晶片(100)，具有预定分离划线(102)的规则图案，其中，所述预定分离划线(102)被配置为使得能够沿着所述规则图案将所述半导体晶片单个化。
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