[发明专利]印刷电路板制造方法以及为此使用的设备

摘要

公开了印刷电路板制造方法和设备，其中压力包设置在压力机的压力板之间，并且包括至少两个金属材料的压板，压板中间设置有由金属片材、绝缘材料层和/或印刷电路板形成的印刷电路板结构，压力包受到可变感应磁场的作用，该磁场在压力包的金属压板和金属片材中产生感应电流以加热压板和金属片材，反过来通过热传导加热绝缘材料层，使绝缘材料层中的树脂熔化和液化，并且使绝缘材料和金属片材粘接，当继续升高温度时，绝缘材料层中的可聚合树脂聚合，在压力包冷却之后，产生适于制作印刷电路板的硬电路板。

主权项

一种印刷电路板制造方法，包括：a）将一个压力包（10、20、30、40、50）设置在压力机的压力板（63、64）之间，所述压力板布置在一个不带磁芯的感应磁场发生装置的感应线圈中，所述压力包包括至少三个金属材料的压板（11、12、21、51），它们中间设置有由一张或多张金属片材（13、14）、一个或多个浸有可聚合树脂的绝缘材料层（15）和/或一张或多张刻有电路图像的印刷电路板（31）形成的印刷电路板结构；b）在真空状态下，在压力板之间对压力包（10、20、30、40、50）加压，并且i)使压力包（10、20、30、40、50）受到可变感应磁场的作用，该磁场在压力包的各金属压板（11、12、21、51）和金属片材（13、14）中产生感应电流，加热所述压板（11、12、21、51）和金属片材（13、14），并通过热传导来加热绝缘材料层（15）；ii)升高压力包（10、20、30、40、50）中的温度直到绝缘材料层（15）中的树脂熔化、液化和流动，从而在所述绝缘材料层和金属片材（13、14）之间产生粘接；iii)进一步升高压力包（10、20、30、40、50）中的温度直到超过前一阶段ⅱ）的温度，以至于绝缘材料层（15）中的可聚合树脂聚合；iv)冷却压力包直到绝缘材料层（15）硬化；并且从压力板（63、64）之间移走压力包（10、20、30、40、50），并且将压板（11、12、21、51）与所获得的硬电路板隔开。