[发明专利]具有双面混合电路的LED模组及其制造方法无效
申请号: | 201210174034.3 | 申请日: | 2012-05-21 |
公开(公告)号: | CN102711369A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 王定锋;徐文红 | 申请(专利权)人: | 王定锋 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/30;F21V23/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及具有双面混合电路的LED模组及其制造方法。具体而言,提供了一种具有双面混合电路的LED模组,包括:绝缘载体;布置在绝缘载体的背面上的金属导线,金属导线形成双面混合电路的背面导电电路;在对应于背面导电电路的位置贯穿绝缘载体的导通孔;布置在绝缘载体的正面上形成正面导电电路的粘性导电介质,粘性导电介质中的一些填充导通孔与背面导电电路形成导电连通;粘接在粘性导电介质上并与之导电连通的LED。本发明还提供了这种LED模组的制造方法。这种具有双面混合电路的LED模组在制作线路板时不需化学蚀刻,LED也不用SMT贴装焊接,整个制造工艺流程缩短,节约了材料和缩短了制作时间,大大提高了生产效率;减少了传统制作线路板过程中对环境造成的污染;大大降低了生产成本,因而十分环保。 | ||
搜索关键词: | 具有 双面 混合 电路 led 模组 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种具有双面混合电路的LED模组,其特征在于,所述LED模组包括:绝缘载体;结合在所述绝缘载体的背面上的一条或多条并排布置的金属导线,所述金属导线形成所述双面混合电路的背面导电电路;在对应于所述背面导电电路的位置贯穿所述绝缘载体的导通孔;布置在所述绝缘载体的正面上的粘性导电介质,所述粘性导电介质形成所述双面混合电路的正面导电电路,并且所述粘性导电介质中的一些填充所述导通孔而与所述背面导电电路形成导电连通;粘接在所述粘性导电介质上并与所述粘性导电介质形成导电连通的LED。
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