[发明专利]半导体封装件及其制法无效
| 申请号： | 201210167094.2 | 申请日： | 2012-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN103390598A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 唐绍祖;何祈庆;蔡瀛洲;蓝章益 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/49;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件，包括：第一绝缘层、设于该第一绝缘层中的多个第一导电组件、设于该第一绝缘层上的第一线路层、置设于该第一绝缘层上的半导体芯片、以及形成于该第一绝缘层上的封装胶体。本发明的第一导电组件为焊线，因而其径宽极小，使其于该第一绝缘层表面上的占用面积极小，所以可增加该第一线路层的布线面积。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其包括：线路增层结构，其包含一第一绝缘层、第一导电组件及第一线路层，该第一绝缘层具有相对的第一表面与第二表面，该第一导电组件为焊线且设于该第一绝缘层中并外露于该第一表面，该第一线路层设于该第一绝缘层的第一表面上以电性连接该些第一导电组件；半导体芯片，其置设于该线路增层结构上方，并电性连接该第一线路层；以及封装胶体，其形成于该线路增层结构上，且包覆该半导体芯片。
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