[发明专利]粘度自动控制系统及自动控制方法有效
| 申请号： | 201210163151.X | 申请日： | 2012-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN103426791B | 公开（公告）日： | 2017-07-25 |
| 发明（设计）人： | 王坚;金一诺;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/321 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种粘度自动控制系统，用于实时、准确地监测和控制液体的粘度，包括粘度测量系统、温度测量系统、粘度调节系统和控制器，其中所述粘度测量系统测量所述液体的粘度，所述温度测量系统测量所述液体的温度，所述粘度调节系统调节所述液体的粘度，所述控制器与所述粘度测量系统、温度测量系统和粘度调节系统相连，根据所述粘度测量系统测量到的粘度和所述温度测量系统测量到的温度计算温度补偿粘度，并将所述温度补偿粘度与设定的温度补偿粘度比较，根据比较结果产生控制信号控制所述粘度调节系统。本发明还进一步公开一种粘度自动控制方法。 | ||
| 搜索关键词： | 粘度 自动控制系统 自动控制 方法 | ||
【主权项】：
一种粘度自动控制系统，用于监测和控制液体的粘度，包括：粘度测量系统、温度测量系统、粘度调节系统和控制器，其中所述粘度测量系统测量所述液体的粘度，所述温度测量系统测量所述液体的温度，所述粘度调节系统调节所述液体的粘度，所述控制器与所述粘度测量系统、温度测量系统和粘度调节系统相连，根据所述粘度测量系统测量到的粘度和所述温度测量系统测量到的温度计算温度补偿粘度，并将所述温度补偿粘度与设定的温度补偿粘度比较，根据比较结果产生控制信号控制所述粘度调节系统。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
