[发明专利]SONOS存储单元及其操作方法、SONOS存储器在审
申请号: | 201210161702.9 | 申请日: | 2012-05-22 |
公开(公告)号: | CN102709291A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 莘海维;张博 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;G11C16/06 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | SONOS存储单元及其操作方法、SONOS存储器。所述SONOS存储单元包括:P型衬底;位于所述P型衬底内的N阱;位于所述N阱上的叠层结构,所述叠层结构由下至上依次包括隧穿介质层、电荷捕获层和顶部介质层;位于所述顶部介质层上的栅极;位于所述N阱内、在所述叠层结构两侧且均为P型掺杂的源极和漏极;所述方法包括:在所述N阱施加第一偏置电压,在栅极上施加第一编程电压,在源极上施加第二编程电压,在漏极上施加第三编程电压,以实现对所述SONOS存储单元的编程操作;其中,所述第一偏置电压、第二编程电压、第三编程电压均小于所述第一编程电压。本发明的SONOS存储单元可实现低功耗编程,且在一个存储单元中可存储两位数据,有效提高了其存储容量。 | ||
搜索关键词: | sonos 存储 单元 及其 操作方法 存储器 | ||
【主权项】:
一种SONOS存储单元,其特征在于,包括:P型衬底;位于所述P型衬底内的N阱;位于所述N阱上的叠层结构,所述叠层结构由下至上依次包括隧穿介质层、电荷捕获层和顶部介质层;位于所述顶部介质层上的栅极;以及位于所述N阱内、在所述叠层结构两侧且均为P型掺杂的源极和漏极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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