[发明专利]物理隔离的硅纳米晶双位存储结构及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201210158725.4 申请日: 2012-05-22
公开(公告)号: CN102709314A 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 田志 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L29/423 分类号: H01L29/423;H01L27/115;H01L21/28;H01L21/8247
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 31213 代理人: 王敏杰
地址: 201210 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开一种物理隔离的硅纳米晶双位存储结构及其制备方法,该器件包括形成于P型衬底上的具有侧墙的栅极,所述栅极两侧的衬底分别具有源、漏区,其特征在于,所述栅极包括:物理隔离区,包括底面和侧面由隔离氧化硅层包裹的多晶硅;两存储区,设置于所述物理隔离区两侧,所述存储区包括由竖直方向上依次相叠的底部氧化硅层,氮化硅层以及阻挡氧化硅层,所述氮化硅层中含有硅纳米晶,所述阻挡氧化硅层上沉淀有多晶硅。本发明有物理隔离区的器件结构和原有的结构不同,其物理隔离区可以改善存储位的串扰问题。
搜索关键词: 物理 隔离 纳米 晶双位 存储 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
一种物理隔离的硅纳米晶双位存储结构,包括形成于P型衬底上的具有侧墙的栅极,所述栅极两侧的衬底分别具有源、漏区,其特征在于,所述栅极包括:物理隔离区,包括底面和侧面由隔离氧化硅层包裹的多晶硅;两存储区,设置于所述物理隔离区两侧,所述存储区包括由竖直方向上依次相叠的底部氧化硅层,氮化硅层以及阻挡氧化硅层,所述氮化硅层中含有硅纳米晶,所述阻挡氧化硅层上沉淀有多晶硅。
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