[发明专利]激光焊接机应用在对遮蔽屏解焊或焊接的方法

摘要

本发明公开了一种激光焊接机应用在对遮蔽屏解焊或焊接的方法，主要借由入料、定位、激光、吸取或冷却等步骤，使得基板上的遮蔽屏受激光在短时间急剧升温，并将温度传导给胶体，使胶体的温度达熔点后而熔化，进一步使遮蔽屏通过胶体而与基板接着或分离，具大幅提升遮蔽屏解焊或焊接效率；此外，遮蔽屏为一体成形的铝、白铁或不锈钢材质的遮蔽盖，使得遮蔽屏与基板及胶体经焊接后紧密接着毫无缝隙，因此，可有效防止电磁波信号干扰，以维持基板上电路的正常运作。

主权项

一种激光焊接机应用在对遮蔽屏解焊的方法，其特征在于，所述激光焊接机包含有作业平台、激光器、影像对位器、位移器及吸取器，其中，作业平台设置于位移器上方，激光器设置于作业平台的相对应上方，影像对位器设置于激光器一侧，而吸取器也设置于激光器一侧；所述解焊方法包含有下列步骤：A、入料：手动或自动将接着有遮蔽屏的基板放置在作业平台上；B、定位：利用影像对位器及位移器对作业平台上的基板进行定位；C、激光：将激光器所发出的激光打在接着于基板上的遮蔽屏上，使遮蔽屏将温度传导给接着基板与遮蔽屏的胶体；D、吸取：利用位移器位移作业平台，使吸取器吸取基板上的遮蔽屏。