[发明专利]用于微/纳米尺度焊接的一维纳米焊料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201210150049.6 申请日: 2012-05-16
公开(公告)号: CN102773624A 公开(公告)日: 2012-11-14
发明(设计)人: 彭勇;张宏;贝芙莉·尹格申;托尼·卡力斯 申请(专利权)人: 兰州大学
主分类号: B23K35/02 分类号: B23K35/02;B23K35/22;B23K35/40;B23K31/02
代理公司: 江阴市永兴专利事务所(普通合伙) 32240 代理人: 达晓玲;施光亚
地址: 730000 *** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 发明公开用于微/纳米尺度焊接的一维纳米焊料及其制备方法。本发明的一维纳米焊料是一种其直径为3纳米~400纳米的金属纳米线或合金纳米线。本发明的焊料的制备方法是首先用孔径为3~400纳米孔径、几十纳米~150微米厚的微孔材料为模板,在与所制备的焊料成份相应的金属离子电解液中通过电化学方法在模板的纳米孔内沉积相应的金属线或合金线,再用可溶解模板材料而不能溶解处于模板材料纳米孔内的合金的溶液将模板材料溶解,使位于模板纳米孔中的金属纳米线或合金纳米线释放出来分散到溶液中,再通过清洗和过滤除掉体系中的各种盐成分后,将金属纳米线或合金纳米线分散到去离子水中备用。
搜索关键词: 用于 纳米 尺度 焊接 焊料 及其 制备 方法
【主权项】:
用于微/纳米尺度焊接的一维纳米焊料,其特征是:一维纳米焊料是含Sn的直径为3纳米~400纳米的金属纳米线或合金纳米线。
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