[发明专利]二硼化锆碳化硅复合材料与金属合金的扩散连接方法有效

专利信息
申请号: 201210149336.5 申请日: 2012-05-15
公开(公告)号: CN102643104A 公开(公告)日: 2012-08-22
发明(设计)人: 何鹏;林铁松;杨卫岐 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: C04B37/02 分类号: C04B37/02
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 韩末洙
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 二硼化锆碳化硅复合材料与金属合金的扩散连接方法,它涉及二硼化锆碳化硅复合材料与金属合金的连接方法,本发明要解决现有二硼化锆碳化硅复合材料与金属合金的活性钎焊接头强度低的问题。本发明通过如下步骤来实现:一、二硼化锆碳化硅复合材料与金属合金的预处理;二、泡沫镍中间层的预处理;三、扩散焊连接。本方法缓解了接头应力,提高了接头强度。使用本方法得到的扩散焊接头剪切强度为176.5MPa~208.1MPa,比采用钎焊法的连接接头剪切强度提高了76%~197%,本发明可用于扩散焊连接领域。
搜索关键词: 二硼化锆 碳化硅 复合材料 金属 合金 扩散 连接 方法
【主权项】:
二硼化锆碳化硅复合材料与金属合金的扩散连接方法,其特征在于它是通过以下步骤实现的:一、二硼化锆碳化硅复合材料与金属合金的预处理:将二硼化锆碳化硅复合材料以及欲与其连接的金属合金经打磨露出新表面后,在超声功率为80~120W条件下,用丙酮清洗5~10min,然后晾干;二、泡沫镍中间层的预处理:将泡沫镍中间层在超声功率为80~120W条件下,用丙酮清洗5~10min,晾干后置于二硼化锆碳化硅复合材料与金属合金之间组成待焊件;三、扩散焊连接:将步骤二中得到的待焊件,置于真空扩散焊炉中,将真空扩散焊炉抽真空至5×10‑4~5×10‑2Pa,通过上下压头对二硼化锆碳化硅复合材料和金属合金施加大小为20~40MPa的压力,然后将真空扩散焊炉以30℃/min的速度升温至扩散焊连接温度600~1000℃,并保温60~120min,然后以10℃/min的速度降温至300℃,最后待焊件随炉冷却,即完成二硼化锆碳化硅复合材料与金属合金的扩散焊连接;其中所述泡沫镍中间层为电池工业用泡沫镍,孔隙率为90%~98%,厚度为1~6mm,所述金属合金为镍基高温合金、钛合金或铌合金。
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