[发明专利]焊球阵列用作高度垫块及焊料固定物

摘要

本发明一般涉及一种半导体功率器件的贴片方法，更确切的说，本发明旨在提供一种在芯片的粘贴步骤中利用焊球阵列作为高度垫块及焊料固定物的方法。先在一金属基座顶面的贴片区设置一个由垫块构成的阵列，并在贴片区涂覆一层厚度不低于垫块高度的导电的粘合材料，之后利用粘合材料将芯片粘贴至贴片区，粘合材料及阵列位于所述背部金属层和金属基座的顶面之间。该阵列用于控制背部金属层和金属基座的顶面之间的粘合材料的厚度，以及用于固定芯片以防止其在粘合材料上发生旋转。

主权项

一种包含有背部金属层的芯片的贴片方法，该背部金属层设置在所述芯片的背面，其特征在于，包括以下步骤：在一金属基座顶面的贴片区设置多个高度一致的垫块以构成一个阵列；在阵列区涂覆一层厚度值不低于垫块高度值的导电的粘合材料；利用所述粘合材料将所述芯片粘贴至金属基座顶面的贴片区，所述粘合材料及由垫块所构成的所述阵列位于所述背部金属层和金属基座的顶面之间；其中，所述阵列用于控制背部金属层和金属基座的顶面之间的所述粘合材料的厚度，以及用于固定所述芯片以防止其在所述粘合材料上发生旋转。