[发明专利]NTC表面测温温度传感器无效
| 申请号： | 201210148400.8 | 申请日： | 2012-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN102636284A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 花国樑 | 申请（专利权）人： | 花国樑 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种NTC表面测温温度传感器，包括NTC热敏电阻和软排线或导线，所述NTC热敏电阻与软排线或导线焊接在一起形成焊点，且所述NTC热敏电阻及焊点热压封装在薄膜中。本发明将NTC热敏电阻与软排线或导线焊接在一起后，通过薄膜热压封装，并利用软排线连接器卡座，直接与PCB板连接；或导线引脚与PCB直接焊接。与现有技术相比，本发明利用软排线技术与薄膜封热敏电阻封装技术结合，制成的NTC表面测温温度传感器，解决了薄膜型温度传感器使用温区及应用范围较小、NTC温度传感器因工艺制作困难而出现的失效问题，该NTC表面测温温度传感器耐温区间为-50℃~270℃左右、耐2.8千伏高压，防水性能好，可靠性高，制造成本大大降低。 | ||
| 搜索关键词： | ntc 表面 测温 温度传感器 | ||
【主权项】：
一种NTC表面测温温度传感器，其特征在于包括NTC热敏电阻（1）和软排线或导线（3），所述NTC热敏电阻（1）与软排线或导线（3）焊接在一起形成焊点（2），且所述NTC热敏电阻（1）及焊点（2）热压封装在薄膜（4）中。
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