[发明专利]X射线吸收光栅的制作方法及其填充装置有效

专利信息
申请号: 201210144212.8 申请日: 2012-05-10
公开(公告)号: CN102664054A 公开(公告)日: 2012-09-12
发明(设计)人: 雷耀虎;牛憨笨;李冀;郭金川 申请(专利权)人: 深圳大学
主分类号: G21K1/02 分类号: G21K1/02
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人: 易钊
地址: 518000 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种X射线吸收光栅的制作方法及其填充装置,制作方法为:先在硅片表面上沉积Si3N4薄膜并光刻、硅片另一表面制作透明电极;保护透明电极后对硅基腐蚀得V形槽;在V形槽上刻蚀出高深宽比陡直结构的沟槽;对硅基表面和沟槽内壁面进行改性处理;真空下将硅基浸入熔化的重金属中填充即得X射线吸收光栅。填充装置包括密封炉体、抽真空机构和充气机构;密封炉体内设有填充池、加热机构、提拉机构、支撑机构,密封炉体上设有抽气管口,抽气管口连接抽真空机构,密封炉体上设有充气管口和放气管口,充气管口连接充气机构。本发明步骤简单、易于普通实验室实现、能制作任意面积的光栅,且填充装置能对硅基进行高质量填充。
搜索关键词: 射线 吸收 光栅 制作方法 及其 填充 装置
【主权项】:
一种X射线吸收光栅的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)、硅基制作:选择n型或p型硅片并制作光栅掩膜板,在硅片两表面的任一表面上沉积一层Si3N4薄膜,在Si3N4薄膜上涂覆光刻胶,将所述光栅掩膜板的图案光刻到光刻胶上,显影、定影后依次去除光栅掩模板规定部位的Si3N4薄膜,再去除光刻胶;接着在硅片另一表面也通过光刻制作透明电极得到硅基;(2)、硅基上刻蚀V形槽:保护透明电极,利用碱性刻蚀溶液对硅基进行各向异性腐蚀,在步骤(1)没有覆盖Si3N4的硅基表面刻蚀出V形槽;(3)、刻蚀高深宽比陡直结构的沟槽:利用光助电化学刻蚀方法在步骤(2)制成的V形槽的基础上刻蚀出高深宽比陡直结构的沟槽;(4)、硅基表面改性:对步骤(3)得到的硅基表面和沟槽内壁面进行改性处理,得到一层改性处理薄膜;(5)、X射线强吸收重金属填充:在真空条件下,将步骤(4)得到的硅基浸入熔化的X射线强吸收重金属中,加压使得沟槽内填充所述重金属,填充结束即得到X射线吸收光栅。
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