[发明专利]一种测量界面接触热阻的方法无效
| 申请号： | 201210143110.4 | 申请日： | 2012-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN102680512A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 冯士维;石磊;郭春生;刘静;朱慧 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 刘萍 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种测量界面接触热阻的方法，属于电子器件的生产测量，以及研究、开发领域。一种测量界面接触热阻的方法，其特征在于，步骤如下：将被测电子元件与被测热阻材料按不同厚度制备成2个以上接触界面；测量电子元件管芯到被测界面的热阻Rdevice；用热阻测试仪测量电子元件管芯与不同厚度材料底面之间的总热阻Rtot；以Rtot为y轴，材料厚度为x轴作直线；将该直线延长至y轴交点处的得到热阻，就是接触热阻Rc与元件管芯到被测界面的热阻Rdevice之和；将得到的热阻减去Rdevice即得到接触热阻Rc。本技术可广泛应用于任何封装形式的电子元器件和功能模块，测量方法简单、准确。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测量 界面 接触 方法 | ||
【主权项】：
一种测量界面接触热阻的方法，其特征在于，步骤如下：（1）选择被测电子元件和被测热阻材料；（2）将被测电子元件与被测热阻材料按不同厚度制备成2个以上接触界面；（3）测量电子元件管芯到被测界面的热阻Rdevice；（4）用热阻测试仪测量电子元件管芯与不同厚度材料底面之间的总热阻Rtot；（5）以Rtot为y轴，材料厚度为x轴作直线；（6）将该直线延长至y轴交点处的得到热阻，就是接触热阻Rc与元件管芯到被测界面的热阻Rdevice之和；（7）将(6)中得到的热阻减去Rdevice即得到接触热阻Rc。
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