[发明专利]强磁场下电子束注入约束方法及其装置有效

专利信息
申请号: 201210139435.5 申请日: 2012-05-07
公开(公告)号: CN102708931A 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 丁永华;金海;王能超;岑义顺 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: G21B1/05 分类号: G21B1/05
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 曹葆青
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种强磁场下电子束注入约束的方法及其装置。该方法在磁场中外加一个电场,该电场在沿磁场方向上形成电势阱位形,在垂直于磁场方向形成漂移电场,在所述电势阱中,电子束受到电场力分量的作用沿磁力线方向做往复运动,并在垂直磁力线方向上以电场漂移速度横越磁力线。该装置包括负极板,正极板,阴极,以及第一、第二阱极板。本发明方法通过电势阱的约束,使电子束在平行磁场的方向被有效地约束住,以电场漂移速度横越磁场。本发明装置当阴极产生电子束后,电子束在平行于磁场的方向被很好的约束,并横越磁力线,而不会沿着磁力线漂走,同时也不会影响原来的磁场位形,并且注入的效率非常高,工艺的实现也简单易行。
搜索关键词: 磁场 电子束 注入 约束 方法 及其 装置
【主权项】:
一种强磁场下电子束注入约束的方法,其特征在于:在磁场中外加一个电场,该电场在沿磁场方向上形成电势阱位形,在垂直于磁场方向形成漂移电场,在所述电势阱中,电子束受到电场力分量的作用沿磁力线方向做往复运动,并在垂直磁力线方向上以电场漂移速度横越磁力线。
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