[发明专利]一种用箱体式PECVD设备制备非晶硅锗薄膜电池的方法无效
| 申请号: | 201210136395.9 | 申请日: | 2012-05-05 |
| 公开(公告)号: | CN102634774A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
| 发明(设计)人: | 杨培志;庄春泉;褚君浩;杨雯;莫镜辉;刘黎明 | 申请(专利权)人: | 云南师范大学 |
| 主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/505;C23C16/42;H01L31/18 |
| 代理公司: | 昆明慧翔专利事务所 53112 | 代理人: | 邓丽春;程韵波 |
| 地址: | 650031 云南*** | 国省代码: | 云南;53 |
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| 摘要: | 本发明解决了在制备非晶硅锗薄膜电池组件过程中因气体在基板上下端分解速度和分解量不同,而出现所制备的非晶硅锗薄膜中玻璃基板上锗组份含量不均匀、影响电池组件性能的问题,提供一种通过对产生等离子体场的部分电极的结构进行了设计改进,达到以气体补偿方式解决了玻璃基板上下位置处出现的锗的组份不均匀问题的非晶硅锗薄膜电池的设备及制备方法,实现低成本、易于实施的在箱体式PECVD设备上制备出大面积、组份均匀的非晶硅锗薄膜及非晶硅锗薄膜电池。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 箱体 pecvd 设备 制备 非晶硅锗 薄膜 电池 方法 | ||
【主权项】:
一种用箱体式PECVD设备制备非晶硅锗薄膜电池的方法,其特征在于,将等离子箱中部分间隔排列的用于产生等离子体场的电极设计成中空的盒状结构,内部空间即间隙区6A的宽度为5‑10mm,间隙区6A与顶部气盒导通以保证反应气体自由流通,且在用于产生等离子体场的面上即与其他相邻电极的两个面上开有出气孔,孔的直径为0.5‑2mm。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





