[发明专利]一种用箱体式PECVD设备制备非晶硅锗薄膜电池的方法无效

专利信息
申请号: 201210136395.9 申请日: 2012-05-05
公开(公告)号: CN102634774A 公开(公告)日: 2012-08-15
发明(设计)人: 杨培志;庄春泉;褚君浩;杨雯;莫镜辉;刘黎明 申请(专利权)人: 云南师范大学
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455;C23C16/505;C23C16/42;H01L31/18
代理公司: 昆明慧翔专利事务所 53112 代理人: 邓丽春;程韵波
地址: 650031 云南*** 国省代码: 云南;53
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明解决了在制备非晶硅锗薄膜电池组件过程中因气体在基板上下端分解速度和分解量不同,而出现所制备的非晶硅锗薄膜中玻璃基板上锗组份含量不均匀、影响电池组件性能的问题,提供一种通过对产生等离子体场的部分电极的结构进行了设计改进,达到以气体补偿方式解决了玻璃基板上下位置处出现的锗的组份不均匀问题的非晶硅锗薄膜电池的设备及制备方法,实现低成本、易于实施的在箱体式PECVD设备上制备出大面积、组份均匀的非晶硅锗薄膜及非晶硅锗薄膜电池。
搜索关键词: 一种 箱体 pecvd 设备 制备 非晶硅锗 薄膜 电池 方法
【主权项】:
一种用箱体式PECVD设备制备非晶硅锗薄膜电池的方法,其特征在于,将等离子箱中部分间隔排列的用于产生等离子体场的电极设计成中空的盒状结构,内部空间即间隙区6A的宽度为5‑10mm,间隙区6A与顶部气盒导通以保证反应气体自由流通,且在用于产生等离子体场的面上即与其他相邻电极的两个面上开有出气孔,孔的直径为0.5‑2mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于云南师范大学,未经云南师范大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210136395.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top