[发明专利]线路图案的制造方法无效
| 申请号： | 201210135468.2 | 申请日： | 2012-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN103384449A | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 黄兴亚 | 申请（专利权）人： | 力达通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/38;H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种线路图案的制造方法，包括以下步骤。首先，形成基材。然后，使金属材料附着于基材上，以形成线路基层于基材上，所述线路基层沿着基材表面的曲线形成曲面结构。接着，形成防镀层于线路基层上。再来，将防镀层进行图案化处理，使防镀层形成线路图案于线路基层上。然后，对线路基层进行蚀刻，使未被防镀层的线路图案覆盖的金属材料通过蚀刻而从基材上移除，并使线路基层形成线路图案。接着，移除防镀层，使已形成线路图案的线路基层裸露于基材的表面。据此，可减少线路图案的制造成本与提升制造质量。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 图案 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种线路图案的制造方法，其特征在于，包括：形成一基材；使一金属材料附着于所述基材上以在所述基材上形成一线路基层，其中所述线路基层沿着所述基材表面的曲线形成一曲面结构；在所述线路基层上形成一防镀层；将所述防镀层进行图案化处理，使所述防镀层在所述线路基层上形成一线路图案；对所述线路基层进行蚀刻，使所述金属材料的未被所述防镀层的所述线路图案覆盖的部分通过蚀刻而从所述基材上移除，并使所述线路基层形成所述线路图案；以及移除所述防镀层，使已形成所述线路图案的所述线路基层裸露于所述基材的表面。
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