[发明专利]双面平行对称硅梁质量块结构及其制备方法

摘要

本发明提供了一种双面平行对称梁质量块结构及其制备方法，属于微电子机械系统领域，该方法通过利用双面正反对准光刻工艺在双抛(100)硅片上形成双面平行对称梁质量块图形区域，然后进行干法刻蚀和湿法各向异性刻蚀，悬臂梁的（111）面作为腐蚀终止面，自动终止硅悬臂梁的腐蚀，最终形成双面平行对称梁质量块结构。该制备方法工艺简单，可以对双面平行对称梁质量块结构尺寸进行精确控制，使得梁质量块结构的制造成品率大大提高。本发明制备的器件在法向具有高度对称性，提高了器件抗侧向冲击和扭转冲击的能力，降低了交叉灵敏度，可应用于多种MEMS器件的结构中，如电容式加速度传感器、电阻式加速度传感器、微机械陀螺等。

主权项

一种双面平行对称硅梁质量块结构，应用于加速度传感器中，其特征在于，至少包括：支撑框，设置在所述加速度传感器中，其框体呈矩形结构；质量块，顺应该框体呈矩形立方体结构并设置于所述框体中；多个悬臂梁，各该悬臂梁的断面为五边形，所述悬臂梁沿所述质量块的水平方向的棱边延伸并连接至所述支撑框，各该悬臂梁对称分布在所述质量块的四个顶角与四个底角上，且所述质量块一顶角上分布的悬臂梁以及与其对应的底角上分布的悬臂梁对称且平行，其中，连接于该质量块顶角与所述框体之间的悬臂梁的上表面、所述框体的上表面、以及该质量块的上表面位于同一平面；连接于该质量块底角与所述框体之间的悬臂梁的下表面、所述框体的下表面、以及该质量块的下表面位于同一平面。