[发明专利]一种有机基团功能化有序介孔聚合物材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201210124696.X 申请日: 2012-04-25
公开(公告)号: CN102660028A 公开(公告)日: 2012-09-12
发明(设计)人: 万颖;汪微;庄鑫 申请(专利权)人: 上海师范大学
主分类号: C08G77/42 分类号: C08G77/42;C08J9/28;B01J20/26;B01J20/28;B01J20/30;C02F1/28;C02F1/62;B01J32/00;B01J35/10;B01J31/06
代理公司: 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 代理人: 吴瑾瑜
地址: 200234 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属于介孔材料制备技术领域,具体为一种有机基团功能化有序介孔聚合物材料及其合成方法。该材料有机官能团含量高(0.1wt%~15wt%)、比表面积高(200~500m2/g)、孔容大(0.1~1.0cm3/g)、孔径均一(3~12nm),具有二维六方、或三维立方介观结构。其合成方法包括:在酸性条件下,将无机硅源和含有有机官能团的有机硅源进行预水解;然后与非离子表面活性剂混合;加入可溶性树脂在有机溶液中进行自组装,得到有机基团功能化-非离子表面活性剂复合材料。除去表面活性剂,得到有机基团功能化有序介孔聚合物材料。本发明操作简单,成本低,所制备的材料可用作吸附剂,处理废水中重金属离子等;可作为催化剂载体或催化剂,应用于有机合成。
搜索关键词: 一种 有机 基团 功能 有序 聚合物 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
有机基团功能化有序介孔聚合物材料,其特征在于,是含有树脂与硅烷的聚合物,具有二维介观结构或三维立方结构,有机官团能含量为0.1wt%~15wt%;比表面积为200~500m2/g;孔容为0.1~1.0cm3/g;孔径为3~12nm。
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