[发明专利]导电性层叠薄膜的制造方法有效
申请号: | 201210118791.9 | 申请日: | 2012-04-20 |
公开(公告)号: | CN102751043A | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
发明(设计)人: | 藤野望;石桥邦昭;坂田义昌 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H01B13/00 | 分类号: | H01B13/00;H01B5/14 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供导电性层叠薄膜的制造方法,在透明薄膜基材上依次形成透明导电层和导电性金属层的导电性层叠薄膜的制造中抑制导电性金属层成膜时发生皱褶。其包括边输送以聚酯系树脂为构成材料的长条透明薄膜基材上形成有透明导电层的长条透明导电性薄膜边在透明导电性薄膜的形成透明导电层面侧连续地将导电性金属层成膜的金属层成膜工序。该工序在1Pa以下的减压环境下进行。通过施加输送张力连续输送长条透明导电性薄膜,在未形成透明导电层面侧与成膜辊表面接触的状态下在形成透明导电层面侧连续堆积该导电性金属层。该成膜辊的表面温度优选110~200℃。成膜部位的与薄膜基材长度方向垂直的面的单位面积输送张力优选0.6~1.8N/mm2。 | ||
搜索关键词: | 导电性 层叠 薄膜 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种导电性层叠薄膜的制造方法,其是具有如下工序的长条状导电性层叠薄膜的制造方法,所述工序为:准备在以聚酯系树脂为构成材料的长条状透明薄膜基材上形成有透明导电层的长条状透明导电性薄膜的工序;及边输送所述长条状透明导电性薄膜,边在所述长条状透明导电性薄膜的透明导电层形成面侧连续地将导电性金属层成膜的金属层成膜工序,所述金属层成膜工序在1Pa以下的减压环境下进行,在所述金属层成膜工序中,通过对所述长条状透明导电性薄膜施加输送张力而连续地输送该透明导电性薄膜,在所述透明导电性薄膜的未形成透明导电层的面侧与成膜辊的表面接触的状态下,在形成透明导电层的面侧连续地堆积所述导电性金属层,所述成膜辊的表面温度为110℃~200℃,成膜部位的与所述薄膜基材的长度方向垂直的面的每单位面积的输送张力为0.6~1.8N/mm2。
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