[发明专利]显影器件的再制造方法、处理盒的再制造方法、显影器件和处理盒有效
申请号: | 201210118448.4 | 申请日: | 2012-04-20 |
公开(公告)号: | CN102749826A | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
发明(设计)人: | 河井太刀夫;浦谷俊辅 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | G03G15/08 | 分类号: | G03G15/08;G03G21/18 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 张涛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及显影器件的再制造方法、处理盒的再制造方法、显影器件和处理盒。所述显影器件包括:由分隔部分分隔出的显影剂容纳部分;设置在分隔部分中的第一开口;和密封构件,其焊接在包围第一开口的分隔部分上,其中,第一开口通过去除密封构件而打开以将显影剂供给到外侧。所述方法包括:在显影剂容纳部分中再填充显影剂以用于再使用之前或之后,在分隔部分上,通过在焊接熔痕外侧的区域处、在所述焊接熔痕内侧的区域处、或者在从所述焊接熔痕的内侧到外侧以覆盖所述焊接熔痕的范围的区域处粘结板状构件而密闭地密封第一开口,所述板状构件设有与第一开口对应的第二开口并且其上可拆卸地粘结有用于密封第二开口的再密封构件。 | ||
搜索关键词: | 显影 器件 制造 方法 处理 | ||
【主权项】:
一种显影器件的再制造方法,所述显影器件包括:由分隔部分分隔出的显影剂容纳部分;设置在所述分隔部分中的第一开口;和密封构件,其焊接在包围所述第一开口的所述分隔部分上以用于密封所述第一开口,其中,所述第一开口通过从所述分隔部分去除所述密封构件而打开以用于使用,以便将显影剂通过所述第一开口供给到所述显影剂容纳部分的外侧,所述方法包括:在已经去除了所述密封构件的所述显影剂容纳部分中再填充所述显影剂以用于再使用之前或之后,在所述分隔部分上,通过在焊接熔痕外侧的区域处、在所述焊接熔痕内侧的区域处、或者在从所述焊接熔痕的内侧到外侧以覆盖所述焊接熔痕的范围的区域处粘结板状构件而密闭地密封所述第一开口,所述板状构件设有与所述第一开口对应的第二开口并且其上可拆卸地粘结有用于密封所述第二开口的再密封构件。
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