[发明专利]一种压电晶片控制型非接触点胶装置

摘要

本发明提出一种结构简单、维护方便、成本低廉的新型压电晶片控制型非接触点胶装置，压电晶片的微小振动位移通过位移放大机构进行放大，驱动撞针上下运动实现胶液的喷射。本发明采用如下技术方案：压电晶片同膜片弹簧、质量块、传振杆和撞针组成位移放大机构，当施加在压电晶片上的电压频率与位移放大机构的固有频率接近或相同时，位移放大机构达到共振状态，撞针的输出位移和速度达到最大，驱动胶液从喷嘴中喷出，实现胶液的自动分配。这种新型压电晶片控制型非接触点胶装置可应用于精量化学、药物定量分配、生物医学等领域，特别适用于半导体封装中高黏度流体点胶技术领域，用于电子封装中芯片固定、表面贴装、底部填充和液晶显示平板中荧光粉涂覆等。

主权项

一种压电晶片控制型非接触点胶装置，其特征在于：压电晶片(16)、基板(17)、传振杆(18)、膜片弹簧I(10)、膜片弹簧II(8)、质量块(9)和撞针(6)组成位移放大机构，施加在压电晶片(16)上的电压频率与位移放大机构的固有频率接近或相同时，撞针(6)的输出位移和输出速度均达到最大值，在撞针(6)的驱动下，胶液(22)从喷嘴(24)中喷射出去，形成胶滴。