[发明专利]温度测定装置、温度校正装置及温度校正方法无效
| 申请号： | 201210111088.5 | 申请日： | 2012-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN102759417A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 林圣人;东广大 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | G01K7/16 | 分类号： | G01K7/16;H01L21/324 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 章蕾 |
| 地址： | 日本国东京*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种温度测定装置、温度校正装置及温度校正方法。在使用热处理机构将基板热处理于特定温度的热处理装置中，通过简单的方法来适当校正所述热处理机构的温度。温度校正装置的温度检测工具(10)包括载置在热处理板上的被处理晶片(70)、以及设在被处理晶片(70)上的多个惠斯登电桥电路(71)。惠斯登电桥电路(71)包括四个电阻值随着温度变化而变化的测温电阻器(72)、以及供接触件(41)接触的四个接触垫(73)。温度校正装置的控制部是以惠斯登电桥电路(71)达到平衡状态，即惠斯登电桥电路(71)的偏移电压变为零的方式，调节热处理板的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 测定 装置 校正 方法 | ||
【主权项】：
一种温度测定装置，其是用来对使用热处理机构将基板热处理于特定温度的热处理装置，测定所述热处理机构的温度，其特征在于包括：基板；以及惠斯登电桥电路，设在所述基板上，且具备电阻值随着温度变化而变化的多个测温电阻器。
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