[发明专利]用于微加工-材料的方法与装置有效

专利信息
申请号: 201210100378.X 申请日: 2007-06-26
公开(公告)号: CN102626827A 公开(公告)日: 2012-08-08
发明(设计)人: 兹维·库勒;艾利哲·利普曼;戈兰·汉尼那;博瑞斯·格林布戈;迈克尔·泽诺 申请(专利权)人: 以色列商奥宝科技股份有限公司
主分类号: B23K26/06 分类号: B23K26/06;B23K26/04
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陆勍
地址: 以色列*** 国省代码: 以色列;IL
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摘要: 发明提供一种用于微加工一材料的方法,其包含:配置一光学系统,以通过该光学系统的一给定元件对一部位提供处于一照明波长的照明,该照明从该部位产生返回辐射。该方法进一步包含:配置该光学系统,以通过该给定元件接收返回辐射,并据此形成该部位的一图像;根据该图像计算该部位处一定位的实际位置,并输出一指示该定位的实际位置的信号;产生一微加工辐射光束,其具有一不同于该照明波长的微加工波长;因应该信号而相对于该定位确定该光束的位置,以形成对准光束;并通过该光学系统的至少该给定元件将对准光束传递至该定位,以便在该定位处执行一微加工操作。
搜索关键词: 用于 加工 材料 方法 装置
【主权项】:
一种用于微加工‑材料的方法,其包含:操作一光源,以对所述材料中一包含一定位的部位提供一辐射光束,所述辐射光束处于使所述材料发出荧光的一工作波长,且处于不足以进行微加工的一光束功率,以从所述部位产生荧光辐射;因应所述荧光辐射而形成所述部位的一图像;因应所述图像而相对于所述定位确定所述光束的位置;以及操作所述光源,以对所述定位提供所述辐射光束,所述辐射光束处于所述工作波长且处于足以促成对所述定位的微加工的一微加工功率。
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