[发明专利]通过多模式三维（3-D）行波（TW）的超宽带微型化全向天线

摘要

本发明公开了通过多模式三维(3-D)行波(TW)的超宽带微型化全向天线。一类超宽带微型化三维(3-D)行波(TW)天线包括在底部处的导电地表面、具有至少一个超宽带低剖面二维(2-D)表面模式TW结构的多个TW结构、放置在相邻的TW结构之间的频率选择耦合器、以及馈电网络。在一种实施方式中，2-D表面模式TW结构定位在导电地表面的上方，法向模式TW结构放置在顶部上，外部的频率选择耦合器放置在它们之间；14∶1的连续倍频程带宽和尺寸减小3到5倍是可实现的。在使用至少两个2-D TW结构和双频带馈电网络的其他实施方式中，超过100∶1且高达140∶1或更大的连续带宽是可达到的。在又一实施方式中，超过高达2000∶1或更大的倍频程工作带宽的超宽带多频带性能是可行的。

主权项

一种全向天线，包括：多个行波(TW)结构，其包括至少一个超宽带低剖面二维(2‑D)表面模式TW结构，所述多个TW结构彼此相邻，并且其中所述表面模式TW结构在模式0中被激发且包括用于全向辐射的2‑D表面模式TW辐射体，所述2‑D表面模式TW结构还被配置成具有小于λL/2的直径和小于λL/10的厚度，其中λL是所述2‑D表面模式TW结构的最低工作频率处的自由空间波长；频率选择耦合器，其放置在相邻的TW结构之间；馈电网络，其中所述馈电网络在模式0中激发所述多个TW结构；以及导电地表面，其中所述导电地表面具有规范形状，所述导电地表面还被定位在所述天线的底侧处，并且具有至少覆盖所述天线的投影的表面区域。