[发明专利]发光器件的制造方法有效
| 申请号： | 201210086655.6 | 申请日： | 2012-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN102738342B | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 白好善;金学焕;吴承璟 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/36 | 分类号： | H01L33/36;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 陈源,张天舒 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种发光器件及其制造方法。该发光器件包括具有第一N型化合物半导体层、有源层和P型化合物半导体层的化合物半导体结构；位于所述P型化合物半导体层上并与所述P型化合物半导体层电连接的P型电极层；位于所述化合物半导体结构和所述P型电极层的两侧的多个绝缘壁；穿透所述多个绝缘壁的多个N型电极层；以及导电衬底，在所述导电衬底中分别对应于所述多个N型电极层的多个N型电极连接层与对应于所述P型电极层的P型电极连接层分开。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种制造发光器件的方法，该方法包括步骤：在衬底上形成多个绝缘壁；在由所述多个绝缘壁限定的内部空间中形成化合物半导体结构和P型电极层；在所述多个绝缘壁中形成对应的多个N型电极层；以及附接导电衬底，在所述导电衬底中多个N型电极连接层与P型电极连接层分开，其中，所述附接所述导电衬底的步骤包括步骤：穿透所述导电衬底以形成多个孔；以及用绝缘材料填充所述多个孔中的每一个并且形成将所述P型电极连接层与所述多个N型电极连接层分开的多个隔墙。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210086655.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
