[发明专利]低空间色偏的LED封装结构

摘要

本发明为一种低空间色偏的LED封装结构，其包括：一基板、一LED芯片、一荧光体以及一透镜。LED芯片设置于基板上，而荧光体包括一正半球体及由正半球体下方延伸形成的延伸部，并且荧光体设置在基板上还覆盖于LED芯片，荧光体的外侧又罩设有透镜以提高光取出效率。借由本发明的实施，延伸部的设置能使得LED芯片与荧光体的顶部有较长的垂直距离，并让LED芯片的正向光有较长的光程，进而降低空间色偏。

主权项

一种低空间色偏的LED封装结构，其特征在于包括：一基板；一LED芯片，设置于该基板上；一荧光体，其包括：一正半球体，其具有一底面；及一延伸部，其是由该底面向该基板延伸形成，又该延伸部是设置于该基板上且覆盖于该LED芯片；以及一透镜，其是设置于该荧光体的外侧且覆盖该荧光体；其中该底面的半径为0.5‑5毫米，又该正半球体的轴心线与该LED芯片的垂直中心线是为重叠且该底面与该基板的垂直距离为0.05‑3毫米。