[发明专利]制造电路板的方法、制造电子器件的方法和电子器件有效
| 申请号： | 201210081011.8 | 申请日： | 2012-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN102711384A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 荒井和也;池上晋平;铃木均;福井慧 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/46;H05K3/34;H01L21/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李春晖;李德山 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了制造电路板的方法、制造电子器件的方法和电子器件，其中制造电路板的方法包括：在支撑基板上形成第一电极；用第一绝缘层覆盖支撑基板和第一电极；研磨第一绝缘层以使第一电极的第一表面暴露；在使第一电极的第一表面暴露后，在第一绝缘层上形成第一布线，第一布线连接到第一电极；以及在形成第一布线后，移除支撑基板以使第一电极的第二表面暴露。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 电路板 方法 电子器件 | ||
【主权项】：
一种制造电路板的方法，所述方法包括：在支撑基板上形成第一电极；用第一绝缘层覆盖所述支撑基板和所述第一电极；研磨所述第一绝缘层以使所述第一电极的第一表面暴露；在使所述第一电极的第一表面暴露之后，在所述第一绝缘层上形成第一布线，所述第一布线连接到所述第一电极；以及在形成所述第一布线之后，去除所述支撑基板以使所述第一电极的第二表面暴露。
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