[发明专利]发光元件的定位方法及所用吸嘴无效
| 申请号： | 201210079588.5 | 申请日： | 2012-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN103325890A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 赖志成 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光元件的定位方法，其包括以下步骤：提供一个发光元件，所述发光元件包括基板以及设置在基板上的LED芯片，LED芯片的表面设置有定位栓；提供一个吸嘴，包括中空管体以及影像传感器，中空管体具有一开口，当发光元件贴附在在中空管体的开口时，在中空管体的内部抽真空以产生负压使发光元件与吸嘴贴附在一起。影像传感器设置于中空管体的内部，所述影像传感器通过检测LED芯片表面的定位栓的位置确定LED芯片的位置。上述方法通过在吸嘴的内部设置影像传感器，从而准确地定位出LED芯片的位置。本发明还提供了一种吸嘴。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 定位 方法 所用 | ||
【主权项】：
一种发光元件的定位方法，其包括以下步骤：提供一个发光元件，所述发光元件包括基板以及设置在基板上的LED芯片，LED芯片的表面设置有定位栓；提供一个吸嘴，包括中空管体以及影像传感器，中空管体具有一开口，当发光元件贴附在中空管体的开口时，在中空管体的内部抽真空以产生负压使发光元件与吸嘴贴附在一起，影像传感器设置于中空管体的内部，所述影像传感器通过检测LED芯片表面的定位栓的位置确定LED芯片的位置。
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