[发明专利]摄像头模组用低温固化胶粘剂及其制备方法

摘要

本发明是一种摄像头模组用低温固化胶粘剂，它是由以下重量配比的原料制成：环氧树脂20-40；固化剂10-30；稳定剂0.1-1；促进剂0.1-5；触变剂1-5；填料10-50；硅烷偶联剂1-2；着色剂1-2。环氧树脂双酚A环氧树脂，双酚F环氧树脂，酚醛环氧树脂，橡胶改性环氧树脂；固化剂选自改性胺类固化剂，硫醇类固化剂，咪唑类固化剂。本发明还公开了该胶粘剂的制备方法。本发明胶粘剂组方及配比合理，通过使用潜伏性硫醇和改性胺固化剂保证低温快速固化。在室温下，由于酸稳定剂与咪唑促进剂的中和作用，其性能稳定。在工作环境中能保证使用寿命长达七天以上。本发明胶粘剂主要应用于记忆卡、CCD/CMOS等装置，对摄像头模组的多种塑料材料有极佳的粘接力。

主权项

一种摄像头模组用低温固化胶粘剂，其特征在于，它是由以下重量配比的原料制成：环氧树脂20‑40 ；       固化剂10‑30 ；   稳定剂0.1‑1   ；        促进剂0.1‑5；触变剂1‑5  ；           填料10‑50；硅烷偶联剂1‑2；         着色剂1‑2；所述环氧树脂选自：双酚A环氧树脂，双酚F环氧树脂，酚醛环氧树脂，橡胶改性环氧树脂中的一种或两种；所述固化剂选自：改性胺类固化剂，硫醇类固化剂，咪唑类固化剂中的一种或者几种；所述稳定剂选自：月桂酸、安息香酸、水杨酸、巴比妥酸中的一种；所述促进剂为改性咪唑盐类络合物；所述触变剂为气相二氧化硅，有机膨润土中的一种；所述填料为无机填料，选自二氧化硅，石英，碳酸钙，云母，滑石粉，硅酸钙中的一种或者几种；所述硅烷偶联剂选自2‑（3，4‑环氧环己基）乙基三甲氧基硅烷，3‑缩水甘油氧丙基三甲氧基硅烷，3‑氨丙三甲氧基硅烷，3‑氨丙三乙氧基硅烷中的一种或者几种； 所述着色剂为炭黑。