[发明专利]集成电路制造设备状态监测系统和方法有效
| 申请号： | 201210074960.3 | 申请日： | 2012-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN103137513A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 蔡柏沣;何家栋;巫尚霖;王若飞;牟忠一;林进祥 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了监测集成电路制造系统的工艺设备的方法和系统。一种示例性方法包括限定集成电路制造工艺设备的区域；基于所限定的区域将集成电路制造工艺设备的参数分组；并且基于所分组的参数评估集成电路制造工艺设备的状态。本发明还公开了集成电路制造设备状态监测系统和方法。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 制造 设备 状态 监测 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种方法，包括：限定集成电路制造工艺设备的区域；基于所限定的区域将所述集成电路制造工艺设备的参数分组；和基于所分组的参数评估所述集成电路制造工艺设备的状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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