[发明专利]研磨剂、浓缩一液式研磨剂、二液式研磨剂、基板研磨法有效
| 申请号： | 201210074729.4 | 申请日： | 2010-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN102627914A | 公开（公告）日： | 2012-08-08 |
| 发明（设计）人： | 龙崎大介;成田武宪;星阳介;岩野友洋 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;H01L21/3105 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鲜英;刘强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供研磨剂、浓缩一液式研磨剂、二液式研磨剂、基板研磨法。一种研磨剂用于形成有被研磨膜的基板的研磨的应用，所述研磨剂含有：4价金属氢氧化物粒子，阳离子化聚乙烯醇，选自由氨基糖、该氨基糖的衍生物、具有氨基糖的多糖类以及该多糖类的衍生物所组成的组的至少一种糖类，以及水。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨剂 浓缩 一液式 二液式 研磨 | ||
【主权项】：
一种研磨剂用于形成有被研磨膜的基板的研磨的应用，所述研磨剂含有：4价金属氢氧化物粒子，阳离子化聚乙烯醇，选自由氨基糖、该氨基糖的衍生物、具有氨基糖的多糖类以及该多糖类的衍生物所组成的组的至少一种糖类，以及水。
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